TSMC, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company
Влад Черевко Захоплююся різноманітними електронними пристроями та технологіями з початку 2000-х. Регулярно слідкую за світовими технологічними новинами та сам пишу статті на цю тему. 21 серпня, 01:18 0
З’явилася інформація, що компанія TSMC завершила розробку та валідацію нового передового техпроцесу A16, який характеризується розміром 1,6 нанометра. За даними тайванського видання Liberty Times (з посиланням на Chosun), запуск виробництва продукції з використанням цієї технології заплановано на четвертий квартал 2026 року.
Технологічний процес A16 ґрунтується на архітектурі Super Power Rail (SPR), яка задіює власну систему живлення, розташовану на зворотній стороні чипа, та передбачає рознесення сигнальних та силових ліній.
Якщо раніше всі лінії розміщувалися разом на передній поверхні чипа, то тепер система живлення переміщена на тильний бік. Такий підхід сприяє мінімізації “вузьких місць” під час передачі даних, що позитивно відображається на швидкості обчислень та енергоефективності.
Згідно з доступними відомостями, новий техпроцес забезпечує підвищення продуктивності на 8–10% порівняно з 2-нм архітектурою, а також зниження енергоспоживання на 15–20%. Щільність розміщення транзисторів також зростає на 8–10%.
TSMC розглядає 1,6-нм технологію як проміжний етап перед впровадженням ще більш досконалого процесу — 1,4-нм, виведення якого на ринок масового виробництва очікується до 2028 року.
Водночас компанія стикається з конкуренцією з боку IBM, яка вже представила архітектуру з розміром вузла 0,7 нанометра. Проте, за оцінками IBM, для доведення цієї технології до стадії комерційного виробництва знадобиться щонайменше 5 років.