Влад Черевко Цікавлюся різного роду електронікою і технологіями з початку 2000-х. Регулярно стежу за технологічними новинами світу і сам пишу матеріали про це. 29 серпня, 17:16 0
Китайський виробник пам’яті CXMT анонсував запуск масового виробництва чіпів LPDDR6, які вперше будуть встановлені у складаний смартфон Xiaomi 18 Fold, як повідомляє NotebookCheck. Компанія підтвердила цю звістку через свій профіль у Weibo, зазначивши, що новинка отримає LPDDR6 у парі з процесором Xring O3 від Xiaomi.
Засновник Xiaomi Лей Цзюнь також засвідчив співпрацю з CXMT. Крім того, Xiaomi нещодавно оприлюднила інформацію, що нова пам’ять LPDDR6 і процесор Xring O3 будуть інтегровані й до планшета Xiaomi Pad 9 Pro Max.
Згідно з попередніми витоками даних, складаний Xiaomi 18 Fold буде оснащений акумулятором на 6000 мА·год з підтримкою бездротової зарядки, головною камерою на 200 Мп та 7,6‑дюймовим внутрішнім екраном. Інші характеристики пристрою наразі залишаються невідомими. Випуск апарата заплановано на вересень.
Пам’ять LPDDR6 замінює собою LPDDR5 та LPDDR5X, забезпечуючи суттєво вищу пропускну спроможність та кращу енергоефективність. Реалізація від CXMT у поєднанні з процесором Xring O3 функціонує на швидкості 10 667 MT/s і здатна досягати 12 800 MT/s, тоді як максимальний показник для LPDDR6 становить до 14 400 MT/s.
Завдяки ширшій 24‑бітній шині новий стандарт пам’яті гарантує підвищений рівень пропускної спроможності порівняно з LPDDR5X, що є особливо важливим для завдань з інтенсивним навантаженням, зокрема для обчислень, пов’язаних зі штучним інтелектом, та інтегрованою графікою.
Очікується, що Qualcomm незабаром презентує свій топовий чіпсет Snapdragon 8 Elite Gen 6, найвища версія якого також підтримуватиме стандарт LPDDR6, але, ймовірно, в ньому будуть застосовані рішення від SK Hynix, Samsung або Micron.