Дмитро Джугалик Автор новин видання "Межа". Пишу про те, чим сам активно захоплююся, а саме технології, ігри та кіно. 24 серпня, 17:51 0
Наступний складаний смартфон від Xiaomi, модель 18 Fold, буде обладнаний власним процесором Xring O3. Цей апарат стане одним з перших пристроїв китайського виробника, який отримає вказаний чип, що позиціонується на рівні флагманських рішень, як повідомляє Notebookcheck.
Процесор Xring O3 матиме можливість конкурувати з такими чіпами, як Snapdragon 8 Elite та MediaTek Dimensity 9600 Pro.
Що стосується самого смартфона, то Xiaomi 18 Pro – це пристрій, який раніше фігурував під назвою Mix Fold. Хоча деталей про апарат поки що обмаль, на презентації Xiaomi HyperOS 4 було продемонстровано його рендер.
Крім того, генерального директора компанії, Лея Цзюня, нещодавно бачили з пристроєм, що розкладається. Попри те, що більша частина апарату була прихована, уважний розгляд фотографії виявив, що складаний телефон матиме доволі витончений корпус.
Передбачається, що Xiaomi 18 Fold буде тоншим за Galaxy Fold8, товщина якого в розгорнутому стані становить 4,5 міліметра.
Знімок Лея Цзюня також вказує на те, що складаний телефон буде доступний у бордово-червоному кольорі, проте офіційні характеристики ще не були оприлюднені.
За неофіційною інформацією, смартфон може отримати акумуляторну батарею місткістю 6000 мА·год з підтримкою бездротової зарядки, головну камеру на 200 МП на задній панелі та 7,6-дюймовий складаний екран.
Додатково: Xiaomi представила недорогий смарт-годинник Redmi Watch 6 Active із AMOLED-дисплеєм та тривалістю роботи до 18 днів
Xiaomi презентувала HyperOS 4 з новим напівпрозорим інтерфейсом – які смартфони отримають оновлення